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칩(Chip)
Visible LED chip (가시광선) IR (Infrared) LED (적외선) 제너다이오드 & 서브 마운트 포토다이오드 & 트랜지스트 기타
PCB&리드프레임
소 자
 
 
제너다이오드 & 서브 마운트
Silicon Sub Mount
No Part No. Chip Size Remark
1 TK60SM-G
60mil×60
Gold전극, Thickness : 4mil / 6mil(0.1100mm/0.0154mm)
2 TK60SM-L
60mil×60
Al전극, Thickness : 4mil / 6mil(0.1100mm/0.0154mm)


제너다이오드 Chip(Die)
No Part No. Chip Size Vz (Rank) chip
두께
Remark
1 TKSS09ZD
9mil×9
-
2 TK2S09ZD
9mil×18
-
3 TKND11ZD
11mil×11
Pad Size 8.4×8.4mil 1/2×2(0.213×0.213mm×1/2×2)
4 TKH16ZD-G
(2 전극)
400um×400
Thickness : 300um+-25um(0.3mm)
5 TK026ZD-L
26.7mil×26.7
-
6 TKH026ZD-L
(2개 전극)
53.54mil×26.77
Thickness : 6mil(0.1524mm)
7 TK043ZD-L
43mil×43
-
8 TK006ZD-
6mil×6
(0.152mm)
TK009ZD와 동일 6 mil
(150um) or
4mil
(110um)
P up, Pad size ; 4.8 mil*4.8 mil (0.122mm* 0.122mm),
단면도/회로는 TK009ZD와동일
9 TKN06ZD- N up, Pad size ; 4.8 mil*4.8 mil (0.122mm* 0.122mm),
단면도/회로는 TK009ZD와동일
10 TKS06ZD- TKS09ZD와 동일 단면도/회로는 TKS09ZD와 동일
11 TK009ZD-L or G

9mil×9

ㆍA:min.4 Max.6 V
   Iz=10mA,IR@VR=3V
P up, Pad size ; 5.6 mil*5.6 mil (0.142mm* 0.142mm)
ㆍB:min.5 Max.7 V
   Iz=10mA,IR@VR=4V
ㆍC:min.7 Max.9
   V Iz=10mA
ㆍD:min.7 Max.
  10V Iz=5mA
ㆍF:min.13 Max.
  16V Iz=10mA
ㆍH:min.20 Max.
  24V Iz=10mA
12 TKN09ZD-
9mil×9
상동 상동 N up.
13 TKS09ZD-L
9mil×9
우측도표 상동  
14 TKH09ZD
18mil×9
우측도표 상동 for leakage current test.
Pad; 5.6 mil*5.6 mil (0.142mm* 0.142mm)*2개
15 TKD11ZD-
11mil×11
상동 상동 for Bi-colors LED,
Pad; 8.4mil*8.4*1/2 * 2(0.213mm*0.213*1/2*2)
15-1 TKND11ZD-
11mil×11
상동 상동 for Bi-colors LED,
Pad; 8.4mil*8.4*1/2 * 2(0.213mm*0.213*1/2*2)
16 TKH11ZD-L
11mil×11
우측도표 상동 for leakage current test.
Pad; 8.4mil*8.4*1/2 * 2(0.213mm*0.213*1/2*2)
17 TKT16ZD-L
16mil×13
상동 상동 for 3 colors package (RGB).
Pad; 4mil*10 * 3개(0.101mm*0.254* 3)
17-1 TKNT16ZD-L
16mil×13
상동 상동 for 3 colors package (RGB).
Pad; 4mil*10 * 3개(0.101mm*0.254* 3)

단면

/

회로


전극모양
 
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